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Arm加入OCP董事會(huì)，推動(dòng)開(kāi)放融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)制定
- 新聞重點(diǎn)●? ?OCP任命Arm（與?AMD、NVIDIA?一同）為董事會(huì)新晉成員，此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數(shù)據(jù)中心為定義開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)所扮演的領(lǐng)導(dǎo)角色?！? ?Arm向開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目貢獻(xiàn)了中立的基礎(chǔ)芯粒系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范，并計(jì)劃在計(jì)算技術(shù)棧層推動(dòng)更多創(chuàng)新。●? ?Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目新增多項(xiàng)功能，以助力芯粒供應(yīng)鏈發(fā)展、賦能?AI?創(chuàng)新。該項(xiàng)目規(guī)模較?202
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IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京
- 2025年11月23日—25日，第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將在中國(guó)?北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。此次博覽會(huì)以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來(lái)”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、專場(chǎng)活動(dòng)四大核心板塊，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺(tái)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇：聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊，多場(chǎng)高規(guī)格論壇已確認(rèn)舉辦，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開(kāi)幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)將作為展會(huì)開(kāi)篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與全
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閃迪PCIe Gen 5企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤榮獲開(kāi)放計(jì)算組織OCP Inspired?認(rèn)證
- Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開(kāi)放計(jì)算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認(rèn)證。這一認(rèn)證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協(xié)會(huì)的評(píng)審中展現(xiàn)出卓越的產(chǎn)品效率、影響力、開(kāi)放性、可擴(kuò)展性和可持續(xù)性，符合數(shù)據(jù)中心NVMe SSD規(guī)范。目前，SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺(tái)。
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博通退出UALink董事會(huì)后加入OCP的ESUN計(jì)劃
- 據(jù) TechNews 報(bào)道，隨著人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心在規(guī)模和能耗方面的不斷擴(kuò)大，開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目 （OCP） 在其 2025 年全球峰會(huì)上公布了一系列關(guān)鍵合作。值得注意的是，博通（以前是 UALink 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員）加入了啟動(dòng) ESUN（用于縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)的以太網(wǎng)）計(jì)劃的首批 OCP 成員。據(jù)《華夏時(shí)報(bào)》報(bào)道，博通據(jù)報(bào)道已辭去UALink董事會(huì)職務(wù)。據(jù)其官方網(wǎng)站稱，目前，UALink 聯(lián)盟不包括來(lái)自博通的代表。正如 OCP 的新聞稿所指出的，ESUN 是一項(xiàng)新的開(kāi)放技術(shù)合作，旨
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安謀科技Arm China榮膺香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)
- 近日，由香港特區(qū)政府引進(jìn)重點(diǎn)企業(yè)辦公室（OASES，簡(jiǎn)稱“引進(jìn)辦”）舉辦的重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式在香港特區(qū)政府總部舉行，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱為“安謀科技Arm China”）當(dāng)選香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)，安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式簽約儀式現(xiàn)場(chǎng)，陳鋒先生代表公司，在香港特區(qū)政府財(cái)政司司長(zhǎng)陳茂波及政府官員的共同見(jiàn)證下，正式簽署合作協(xié)議，公司將助力香港特區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI生態(tài)建設(shè)。香港特區(qū)政府財(cái)政司司長(zhǎng)陳茂波（左）與安謀科技Arm China C
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精于微 智于芯：盛思銳微型化傳感器亮相SENSOR CHINA 2025
- 共話十年變遷，共謀未來(lái)新局。9月24日至26日，中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（SENSOR CHINA 2025）在上?？鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心隆重舉辦，迎來(lái)其具有里程碑意義的十周年。作為SENSOR CHINA的“老朋友”，創(chuàng)新傳感器解決方案的提供者——盛思銳（Sensirion）以“精于微·智于芯”為主題精彩亮相本屆展會(huì)，多維度呈現(xiàn)其在傳感器微型化、集成化與智能化領(lǐng)域的前沿突破性成果，深刻詮釋了“感知十年，聯(lián)接無(wú)限”的展會(huì)愿景。盛思銳現(xiàn)場(chǎng)展臺(tái)在萬(wàn)物互聯(lián)向萬(wàn)物智聯(lián)演進(jìn)的浪潮中，傳感器的“微型化”已成為
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無(wú)縫升級(jí)嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3
- 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能，同時(shí)兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)1.更強(qiáng)的AI能
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定義中國(guó)傳感產(chǎn)業(yè)的全球坐標(biāo)，書(shū)寫(xiě)智能感知的未來(lái)
- 2025年上半年，中國(guó)電子行業(yè)在 AI 與智能制造雙輪驅(qū)動(dòng)下活力迸發(fā)，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)11.1%，出口、AI 終端創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)軟硬件生態(tài)均呈向好態(tài)勢(shì)。作為感知層核心的傳感器，正成為技術(shù)變革與產(chǎn)業(yè)躍遷的關(guān)鍵。其技術(shù)矩陣已實(shí)現(xiàn)多維突破，多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率也大幅提升，本土頭部企業(yè)也開(kāi)始躋身全球供應(yīng)鏈前列，構(gòu)建起從基礎(chǔ)元件到系統(tǒng)集成的全鏈條競(jìng)爭(zhēng)力。亮眼成績(jī)?cè)从谑攴e淀。傳感器產(chǎn)業(yè)在2025年將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健躍遷，而與行業(yè)同行的SENSOR CHINA，作為全亞洲權(quán)威性最強(qiáng)、專業(yè)性最高、規(guī)模最大的傳感
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尼得科精密檢測(cè)科技將參展Testing Expo China—Automotive 2025
- 尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展于 2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。本次展會(huì)是國(guó)際性的汽車測(cè)試展覽會(huì)，全面展示汽車測(cè)試、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證技術(shù)的各個(gè)方面，其每年在上海舉行，并在底特律和斯圖加特舉辦姊妹展會(huì)。尼得科精密檢測(cè)科技首次參與該行業(yè)盛會(huì)，將帶來(lái)包括電機(jī)測(cè)試臺(tái)架、電機(jī)特性測(cè)試模擬器、半導(dǎo)體功率模塊檢測(cè)設(shè)備在內(nèi)的一系列新能源汽車相關(guān)檢測(cè)解決方案。屆時(shí)我們還將在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行模擬器的操作演示，
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村田中國(guó)亮相2025開(kāi)放計(jì)算創(chuàng)新技術(shù)大會(huì)
- 近日，全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”） 亮相2025開(kāi)放計(jì)算創(chuàng)新技術(shù)大會(huì)（OCP China Day），圍繞大會(huì)“開(kāi)放變革：筑基、擴(kuò)展、進(jìn)化”的主題，重點(diǎn)展示了包括電源、電感、傳感器以及嶄新集成封裝解決方案在內(nèi)的多款產(chǎn)品。今年，村田的創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品再次獲得OCP的認(rèn)可，榮獲“開(kāi)放計(jì)算最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”，村田將始終致力于為數(shù)據(jù)中心的綠色化發(fā)展和高效運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)支撐。隨著云服務(wù)、AI和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的迅速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心面臨著日益增長(zhǎng)的算力和電力需求，亟需更高效、穩(wěn)定的電源解決方案。村田提供符
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硬件與應(yīng)用同頻共振，英特爾Day 0適配騰訊開(kāi)源混元大模型
- 騰訊開(kāi)源混元大模型新發(fā)布，英特爾OpenVINO實(shí)現(xiàn)硬件和應(yīng)用同步適配；英特爾 OpenVINO 賦能騰訊混元大模型，實(shí)現(xiàn)酷睿Ultra 平臺(tái)“Day 0”高效適配；酷睿Ultra平臺(tái)Day 0高效適配部署大模型，率先賦能驅(qū)動(dòng)人生AIGC助手
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宜特推出PCIe 6.0測(cè)試治具 支援OCP NIC 3.0非標(biāo)準(zhǔn)接口
- 面對(duì)高速運(yùn)算應(yīng)用不斷推升的驗(yàn)證挑戰(zhàn)，宜特今宣布(6/10)，領(lǐng)先業(yè)界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測(cè)試治具，并同步提供完整測(cè)試解決方案，協(xié)助客戶搶占新世代資料傳輸市場(chǎng)先機(jī)。圖說(shuō) 宜特領(lǐng)先業(yè)界，推出PCIe 6.0測(cè)試治具與解決方案宜特觀察到，隨著人工智慧（AI）及高效能運(yùn)算（HPC）快速普及，資料中心規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，AI 模型訓(xùn)練對(duì)通道傳輸速度與頻寬的需求也大幅增加。從采用 x86 架構(gòu)的 Intel Diamond Rapids 與 AMD Venice SP7，皆支援 PCIe 6
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MiTAC神雲(yún)科技于2025 OCP EMEA峰會(huì)發(fā)布新一代OCP服務(wù)器和開(kāi)放固件創(chuàng)新技術(shù)
- OCP 領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者齊聚一堂,共同探索 C2810Z5、C2820Z5、Whitestone 2 和現(xiàn)場(chǎng)固件演示?！緪?ài)爾蘭都柏林電 - 2025 OCP EMEA 峰會(huì),2025 年 4 月 29 日】 - 卓越的高性能和節(jié)能服務(wù)器解決方案提供商MiTAC神雲(yún)科技股份有限公司幸地宣布,參加 4 月 29 日至 30 日位于都柏林會(huì)議中心舉行的 2025 OCP EMEA 峰會(huì)。在 B13 號(hào)展位,MiTAC 神雲(yún)科技將展示其在服務(wù)器設(shè)計(jì)、可持續(xù)冷卻和開(kāi)源固件開(kāi)發(fā)方面的最新創(chuàng)
- 關(guān)鍵字： 服務(wù)器 OCP AI 高性能計(jì)算
森海塞爾亮相北京InfoComm China 2025，開(kāi)啟“連接與協(xié)作全球路演”中國(guó)區(qū)首站
- 全球領(lǐng)先的音頻解決方案提供商森海塞爾，將于4月16日至17日亮相北京InfoComm China 2025，展示其適用于企業(yè)和教育領(lǐng)域用戶的全系列商務(wù)通訊產(chǎn)品，包括TCC 2和TCC M天花陣列麥克風(fēng)、TC Bars智能音視頻一體機(jī)、EW-DX無(wú)線數(shù)字麥克風(fēng)系統(tǒng)等產(chǎn)品，并結(jié)合Control Cockpit、Room Planner和Soundbase等軟件，展示其在音視頻系統(tǒng)管理和空間規(guī)劃方面的強(qiáng)大能力。此次展會(huì)不僅是森海塞爾展示其卓越音頻技術(shù)的舞臺(tái)，更是其2025 “連接與協(xié)作全球路演”中國(guó)區(qū)的首站。森
- 關(guān)鍵字： 森海塞爾 InfoComm China
創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025
- 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過(guò)全系列封裝設(shè)備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定承諾與信心。四大技術(shù)矩陣驚艷亮相本屆展會(huì)奧芯明設(shè)置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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